STMicroelectronics e Ericsson hanno annunciato di aver concluso le procedure per la fusione, annunciata ad agosto 2008, di Ericsson Mobile Platforms e ST-NXP WIRELESS in una joint venture al 50/50. La joint venture,che avrà quasi 8000 dipendenti e vendite pro-forma per il 2007 pari a 3,6 miliardi di dollari, disporrà di un ampio portfolio nel settore dei semiconduttori e delle piattaforme per applicazioni mobili e

potrà contare sull’appoggio di clienti quali Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG e Sharp, che nell’insieme rappresentano circa l’80 per cento delle consegne globali di telefonini.

Ericsson ha immesso nella joint venture 1,1 miliardi di dollari netti, 0,7 miliardi dei quali versati a ST che, prima di concludere la transazione, ha esercitato l’opzione di buy out della quota di proprietà della NXP del 20% della ST-NXP WIRELESS. 

Nella joint venture, Ericsson porta la tecnologia per le piattaforme 3G e LTE mentre ST mette a disposizione sia le proprie soluzioni per la multimedialità e la connettività che sono al vertice del settore sia una piattaforma 2G/EDGE completa di livello mondiale e una forte offerta 3G. Le conoscenze e le tecnologie apportate dai due gruppi, permetteranno alla nuova società di “diventare leader di settore nella ricerca di prodotto, così come nella progettazione, sviluppo e creazione dei semiconduttori per il WIRELESS e piattaforme per applicazioni mobili più avanzati”.

Alain Dutheil, attuale Chief Executive Officer (CEO) della ST-NXP WIRELESS e Chief Operating Officer della STMicroelectronics, guiderà la joint venture come President & CEO.  

La governance è bilanciata. Ciascuna società madre nomina quattro membri del consiglio di amministrazione, di cui Carl-Henric Svanberg, President & CEO di Ericsson, è Presidente e Carlo Bozotti, President & CEO della STMicroelectronics, è Vice Presidente.
La nuova società incontrerà i clienti al Mobile World Congress a Barcellona dal 16 al 19 febbraio.  

Ericsson Mobile Platforms è nata nel 2001 per offrire piattaforme 2,5G e 3G ai fabbricanti di telefoni mobili e altri dispositivi WIRELESS e con l’obiettivo di rispondere adeguatamente alla trasformazione dell’industria dei terminali telefonici, dove poche aziende sarebbero state capaci di produrre chip-set, ma molte di produrre telefoni cellulari.

Ericsson Mobile Platforms è il fornitore di piattaforme 3G e HSPA per Sony Ericsson, LG e Sharp, ha sede sociale a Lund in Svezia e fa parte della Business Unit Multimedia del gruppo Ericsson.

ST-NXP Wireless è diventata operativa il 2 agosto per fornire soluzioni per piattaforme e circuiti integrati per comunicazioni wireless, che offrono capacità avanzate 2G, 2,5G (GPRS), 2.75G (EDGE), 3G, LTE, di multimedialità, e di connettività.

Quasi tre quarti delle vendite della Società sono in categorie di prodotto in cui ST-NXP Wireless è il leader di mercato e il suo solido posizionamento nel TD-SCDMA ha dato alla nuova società forti fondamenta nel mercato in rapida crescita della Cina.

La joint venture è stata creata a partire da attività di successo che hanno generato 3 miliardi di dollari di ricavi nel 2007 e che hanno prodotto migliaia di importanti brevetti nella comunicazione e nella multimedialità.

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